Det vigtigste ledermateriale, der anvendes i PCB erkobberfolie, som bruges til at transmittere signaler og strømme.Samtidig kan kobberfolie på PCB'er også bruges som referenceplan til at kontrollere transmissionsledningens impedans eller som skærm til at undertrykke elektromagnetisk interferens (EMI).Samtidig vil afskalningsstyrken, ætsningsydelsen og andre egenskaber af kobberfolie i PCB-fremstillingsprocessen også påvirke kvaliteten og pålideligheden af PCB-fremstillingen.PCB Layout-ingeniører skal forstå disse egenskaber for at sikre, at PCB-fremstillingsprocessen kan udføres med succes.
Kobberfolie til trykte kredsløb har elektrolytisk kobberfolie (elektroaflejret ED kobberfolie) og kalandreret udglødet kobberfolie (valset udglødet RA kobberfolie) to slags, førstnævnte gennem galvaniseringsmetoden til fremstilling, sidstnævnte gennem rullende fremstillingsmetode.I stive PCB'er anvendes hovedsageligt elektrolytiske kobberfolier, mens valsede udglødede kobberfolier hovedsageligt anvendes til fleksible printplader.
Til applikationer i printplader er der en væsentlig forskel mellem elektrolytiske og kalandrerede kobberfolier.Elektrolytiske kobberfolier har forskellige egenskaber på deres to overflader, dvs. ruheden af de to overflader af folien er ikke den samme.Efterhånden som kredsløbsfrekvenser og -hastigheder stiger, kan specifikke karakteristika for kobberfolier påvirke ydeevnen af millimeterbølge (mm Wave) frekvens og højhastigheds digitale (HSD) kredsløb.Kobberfoliens overfladeruhed kan påvirke PCB-indsættelsestab, faseensartethed og udbredelsesforsinkelse.Kobberfoliens overfladeruhed kan forårsage variationer i ydeevne fra et PCB til et andet såvel som variationer i elektrisk ydeevne fra et PCB til et andet.Forståelse af kobberfolies rolle i højtydende højhastighedskredsløb kan hjælpe med at optimere og mere nøjagtigt simulere designprocessen fra model til faktisk kredsløb.
Overfladeruhed af kobberfolie er vigtig for PCB-fremstilling
En relativt ru overfladeprofil er med til at styrke kobberfoliens vedhæftning til harpikssystemet.En mere ru overfladeprofil kan dog kræve længere ætsetider, hvilket kan påvirke pladeproduktiviteten og linjemønsterets nøjagtighed.Øget ætsetid betyder øget lateral ætsning af lederen og mere alvorlig sideætsning af lederen.Dette gør fremstilling af fine linjer og impedanskontrol vanskeligere.Desuden bliver virkningen af kobberfolieruhed på signaldæmpning tydelig, når kredsløbets driftsfrekvens stiger.Ved højere frekvenser transmitteres flere elektriske signaler gennem lederens overflade, og en mere ru overflade får signalet til at rejse en længere afstand, hvilket resulterer i større dæmpning eller tab.Derfor kræver højtydende substrater kobberfolier med lav ruhed med tilstrækkelig vedhæftning til at matche højtydende harpikssystemer.
Selvom de fleste applikationer på PCB i dag har kobbertykkelser på 1/2oz (ca. 18μm), 1oz (ca. 35μm) og 2oz (ca. 70μm), er mobile enheder en af de drivende faktorer for, at PCB kobbertykkelser er så tynde som 1μm, mens kobbertykkelser på 100μm eller mere på den anden side igen vil blive vigtige på grund af nye anvendelser (f.eks. bilelektronik, LED-belysning osv.)..
Og med udviklingen af 5G-millimeterbølger samt højhastighedsserieforbindelser er efterspørgslen efter kobberfolier med lavere ruhedsprofiler klart stigende.
Indlægstid: 10-apr-2024